一、行业现状与核心数据

1、市场规模与贸易表现‌

2024年中国集成电路出口额达1595亿美元，进口额3856亿美元，贸易逆差显著。

2025年全球芯片市场规模预计6500亿美元，中国作为最大半导体市场，芯片设计行业2024年销售规模达6500亿元人民币，同比增长10%以上。

2‌、产业链与技术水平‌

芯片产业链包含设计、制造（流片）、封装测试三大环节，原产地认定以“流片地”为准。

中国在通信和消费电子领域占据中低端市场，计算机芯片份额仅10%，落后于国际25%的水平。制程工艺方面，5nm/3nm技术逐步普及，但EUV光刻等关键技术仍待突破。

3‌、代表性企业动态‌

长江存储、韦尔半导体、兆易创新等企业在存储、物联网、闪存芯片领域取得突破；紫光展锐作为最大手机芯片设计商，客户覆盖三星、中兴等国际品牌。

二、中国芯片产业链上市公司分析

1、产业链环节分布

‌上游设备与材料‌

‌北方华创‌：聚焦刻蚀机、CVD/PVD设备等半导体制造设备，技术覆盖8英寸至12英寸晶圆产线，2024年全球设备出货金额同比增长19%。

‌中微公司‌：刻蚀设备技术突破14nm制程，应用于逻辑芯片和存储芯片制造，专利布局超8000项。

‌中游制造与封测‌

‌中芯国际‌：国内最大晶圆代工厂，14nm FinFET技术量产，2024年上半年营收262.69亿元，毛利率达35%。

‌华虹半导体‌：专注成熟制程（28nm及以上），车规级芯片产能占比提升至20%，2024年营收同比增长24%。

‌长电科技‌：全球第三大封测企业，布局先进封装技术（如2.5D/3D封装），2024年汽车电子订单增长37%。

‌下游设计与应用‌

‌韦尔股份‌：图像传感器市占率全球前三，智能手机与汽车电子业务占比超70%，

2、区域分布与产业集群

‌长三角（上海、江苏）‌：集成电路制造核心区，中芯国际、华虹半导体等头部企业集聚，上海晶圆产能占全国30%。

‌珠三角（广东）‌：以设计企业为主，华为昇腾、寒武纪等AI芯片企业依托深圳产业集群加速技术商业化。

‌中西部（安徽、湖北）‌：晶合集成（合肥）聚焦显示驱动芯片代工，武汉新芯布局3D NAND存储芯片。

3、经营表现与市场分化

‌业绩增长点‌

‌消费电子驱动‌：圣邦股份、南芯科技受益于智能手机、可穿戴设备需求复苏，2024年扣非净利润同比增长超40%。

‌AI与算力芯片‌：海光信息DCU协处理器营收同比增长52.8%，龙芯中科自主指令系统（LoongArch）生态逐步完善。