市场份额：先进封装领域的代工厂与 OSAT

先进封装市场无论在规模还是战略重要性上都正在经历强劲增长。到 2024 年，先进封装服务（包括倒装芯片、扇出型、2.5D/3D 等）的收入将达到约400 亿美元，约占整个半导体封装市场的 57% 。

随着这种转变，封装供应商的竞争格局也在发生变化——代工厂商（如台积电、三星、英特尔）现在是重要的封装供应商，而不仅仅是过去的 OSAT 公司。

台积电是代工厂中最大的先进封装供应商。长期以来，台积电一直以芯片制造而闻名，其集成服务（CoWoS、SoIC 及其扇出技术 InFO）已发展成为价值数十亿美元的业务线。

尽管如此，OSAT 公司仍然总体上处理大部分封装，特别是对于不太先进的封装和纯粹的单位数量。日月光科技在与 SPIL 合并后，是迄今为止全球最大的封装商。

2024 年，日月光的封装和测试收入接近190 亿美元，其中一半以上被视为先进封装。日月光在高端领域的份额很重要，特别是因为它与台积电合作进行 CoWoS 分包，并运营自己的扇出型生产线。第二大 OSAT 安靠 ( Amkor)的收入约为 70 亿美元，并已转向先进的 SiP（其在越南的新工厂就是这一雄心的证据）。中国大陆的长电科技和台湾的力成科技(PTI) 是其他专注于先进节点的主要 OSAT（PTI 专门从事内存堆叠，而长电科技为中国国产芯片引入了 2.5D 封装）。

查看各个细分市场的份额很有用：在尖端的 2.5D/3D 细分市场（如基于中介层的集成），台积电凭借 CoWoS 占据了最大份额。

在更主流的先进封装（先进节点的倒装芯片、扇出型晶圆级封装等）中，OSAT 仍然占据非常强势的地位。

而 ASE 等公司在消费和汽车芯片领域处于领先地位。现阶段，三星和英特尔主要将其先进封装用于自己或专属客户的产品，因此它们在商业市场的份额很小——但如果英特尔的代工业务增长，这种情况可能会改变（英特尔凭借经验自诩为“先进封装的领先生产商”，已出货 100 多种采用 2.5D/3D 封装的产品，尽管大多数是内部产品）。三星已经为一些使用三星代工晶圆的客户进行过封装，但它尚未大规模出售封装作为一项独立服务。

一个重大动态是，代工厂和 OSAT 现在在曾经界限分明的领域直接竞争。台积电的成功实际上迫使 OSAT 向价值链上游移动（因此日月光投资于 CoWoS 能力）。相反，英特尔大力提供封装服务可能会使其与 OSAT 展开竞争或合作。英特尔已表示愿意外包部分封装业务——例如，它与日月光合作完成了 Ponte Vecchio 组装的某些步骤。