——作为其半导体使命的一部分，印度正试图建立 OSAT 设施

许多国家的目标是至少拥有国内关键芯片（尤其是国防或关键行业芯片）先进封装的能力。

总而言之，到2025年， Chiplet和先进封装将成为半导体行业的中心舞台。这项技术已证明其在推动人工智能计算繁荣方面的价值，虽然短期供应限制和高成本持续存在，但异构集成在几乎所有计算领域——从云端人工智能到边缘设备甚至消费电子产品——的广泛应用趋势显然是朝着更广泛地采用异构集成的方向发展。正如一位行业首席执行官所说，“我们正在进入Chiplet时代” ——掌握先进封装将是决定谁在这个半导体新时代领先、谁落后的关键。