从市场份额来看，Yole Research 估计，到 2023 年，先进封装将占整个 IC 封装市场的 44%（约占 860 亿美元中的 380 亿美元）。其中，台积电是高端封装收入最大的单一参与者，而如果包含所有先进格式，日月光则是总体收入最大的参与者。。安靠 (Amkor)同样预计其新功能将带来增长。我们还看到像富士康（以电子组装而闻名）这样的新进入者正在关注半导体封装——该公司甚至在 2022 年收购了一家芯片封装工厂。

总而言之，先进封装领域代工厂与封测（OSAT）之间的界限正在变得模糊。目前，代工厂主导着顶级芯片（尤其是AI/HPC）的超复杂2.5D/3D集成，而这正是芯片市场（以及收入增长）的主要驱动力所在。

这些行业之间的竞争与合作，可能会决定未来产能的提升方式，以及先进封装如何被更广泛的芯片设计商所接受。

定价趋势和成本驱动因素

先进的封装和芯片集成带来了巨大的优势，但也带来了新的成本结构。通常，与传统的单芯片封装相比，2.5D/3D封装的单片器件成本会显著上升。造成这种情况的因素如下：

昂贵的材料和基板，复杂的组装工艺， 产量考虑，测试和良率恢复成本。电源/热管理成本。
另一方面，先进节点的单晶体管成本飙升，先进封装服务本身（代工厂/OSAT 的收费标准）的定价趋势尚未公开，

展望未来，如果新技术投入生产，成本驱动因素可能会有所缓和

行业观点和最新发展

行业专家经常强调小芯片和封装技术对半导体未来的重要性。NVIDIA 首席执行官黄仁勋尤其直言不讳：他在2022年的GTC会议上宣称“摩尔定律已死”，并暗示持续的扩展将来自“先进的晶圆上芯片上基板技术”（即 CoWoS），而不仅仅是晶体管的缩小。

台积电领导层也经常强调先进封装。台积电首席执行官魏哲家和他的团队指出，他们“全力以赴”投资先进封装，以满足巨大的云 AI 需求。

Yole 和 TrendForce 等分析公司将先进封装称为半导体价值链的“下一个战场” 。

从分析师评论的角度来看，许多人认为小芯片的经济效益与技术本身一样引人注目。他们预计先进封装在其收入结构中的占比将越来越大，并且他们正在相应地投资于工具和人才。

日月光首席执行官 Tien Wu 以封装是摩尔定律的“最后一英里”而闻名——本质上，集成将在晶体管缩放停止的地方重新开始，从而实现持续改进。

最后，值得一提的是政府和政策支持。美国、欧洲、日本等国都已启动举措，加强国内封装能力，并将其视为战略差距。印度是另一个值得关注的参与者