新墨西哥州，它在那里拥有一个用于 Foveros/EMIB 的先进封装中心 (Fab 9)，同时在俄亥俄州和亚利桑那州也建设了新的晶圆厂（确保未来为其代工客户提供现场封装）。英特尔正在大力推广其封装实力，甚至有报道称，英伟达和AMD也已与英特尔合作进行测试，以备不时之需。三星也加入了先进封装竞赛，以补充其代工业务。三星的I-Cube（Interposer Cube）2.5D 技术和X-Cube 3D 堆叠旨在为高性能应用集成逻辑和内存。三星正计划在中国（苏州）增加新产能，以增强其内存产品的封装。展望未来，三星正在为 2025 年的 HBM4 做准备，并计划为下一代内存堆栈提供3D 封装服务。

传统的外包封装和测试供应商 ( OSAT ) 正在大力扩张以保持竞争力。全球最大的 OSAT日月光科技控股已通过其硅品精密工业 (SPIL) 部门投资高端封装，该部门实际上有资格与台积电合作进行 CoWoS 封装。与此同时，第二大 OSAT安靠科技于 2023 年底在越南开设了一家新的尖端封装工厂，引起轰动。安靠越南工厂预计将进行高密度硅中介层组装和测试——其他值得注意的 OSAT 举措包括提供 2.5D 集成服务的长电科技（中国最大的 OSAT）和日月光的子公司硅品工业（SPIL）达成封装某些定制 AI 芯片的交易（例如，博通 TPU 订单的一部分）。

甚至专注于内存的公司也在投资封装以确保 HBM 供应。领先的 HBM 供应商SK Hynix宣布在先进封装研发和产能方面投资 10 亿美元，称其为未来 50 年的“未来重点” 。SK Hynix 还正在美国（印第安纳州）建造一座大型 HBM 组装厂，计划于 2028 年开始生产。美光公司于 2025 年在新加坡破土动工，投资 70 亿美元建造 HBM 封装厂，目标是到 2027 年实现量产。这些项目得到政府激励措施（例如美国《芯片法案》）的支持，将创造新的区域内存芯片堆叠产能，并可能将其与逻辑电路集成。到 2020 年代后期，我们应该会看到一个不再以台湾为中心的封装网络，东南亚、美国甚至欧洲都拥有大量高端产能（英特尔还宣布将在波兰建立一家新的封装/测试工厂。

交货时间和供应限制：新的瓶颈

越来越明显的是，先进封装已成为半导体供应链中的关键瓶颈。传统上，前端晶圆厂的产能是制约因素，而如今，即使芯片制造完成，也可能需要排队数周甚至数月才能完成封装。